031-319-4555
HOT PLATE최종 수정 일자 : 2020-08-12 09:25:32
HOT PLATE
특징 및 장점
다양한 종류의 칩을 안전하게 SOLDERING&DESOLDERING
소량,다품종의 생산,간단한 조작
작업 종료시 BUZZER작동
| 항목 | 사양 | 비고 |
| 적용 기판 | 200 * 170 mm | |
| 온도 제어 | 0 ~ 400 ℃ | |
| 전 원 | 220 VAC | |
| 크 기 | 500 * 320 * 200 mm | |
| 무 게 | 18kg |
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